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本发明公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，涉及线路板制作技术领域，该方法专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次...
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