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高分子复合材料、电容器封装结构及其等的制造方法技术
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文档序号:20171259
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本发明公开了一种高分子复合材料、电容器封装结构及其等的制造方法。制造方法包含下列步骤:将乳化剂、3,4‑二氧乙基噻吩(EDOT)以及聚苯乙烯磺酸(PSS)加入溶剂中,以形成混合溶液;以及起始混合溶液中的3,4‑二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及...
该专利属于钰邦科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰邦科技股份有限公司授权不得商用。
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