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本发明提供了一种LED倒装芯片及其制作方法，包括衬底、位于所述衬底一侧的发光结构层以及位于所述衬底相对的另一侧的多个间隔分布的透光凸起；所述发光结构层包括第一半导体层、发光层和第二半导体层；所述透光凸起朝向所述衬底远离所述发光结构层的一侧凸...
该专利属于厦门乾照光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门乾照光电股份有限公司授权不得商用。

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