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本发明提供了一种掩模板、晶圆及其曝光方法、封装方法。所述掩模板包括若干个产品晶粒图形以及至少一个对准晶粒图形，所述产品晶粒图形用于在晶圆上形成产品图形，所述对准晶粒图形用于在晶圆上形成后道封装时对准定位的掩膜图形。本发明还提供了一种晶圆及其...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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