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本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含：热固性树脂；和固化剂；和具有无机包覆层的中空玻璃球；其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种；并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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