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本发明涉及半导体器件及其制造方法、液体排出头和液体排出装置。提供了一种用于液体排出头的半导体器件。该器件包括：布线层；绝缘构件，其形成在布线层之上；发热元件，其布置在绝缘构件之上并与绝缘构件接触，并且电连接到布线层；金属构件，其布置在绝缘构...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

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