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本发明公开了一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，属于电解铜箔生产技术领域。该处理方法包括生箔预处理、固化镀液、钝化处理、喷涂偶联剂等步骤。经测试，采用本发明工艺制备的12μm铜箔产品，抗氧化性、耐腐蚀性、抗剥离强度等性能均达到应用要求，...
该专利属于山东金盛源电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东金盛源电子材料有限公司授权不得商用。

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