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本发明涉及一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，属于电子浆料生产领域，包括以下步骤：将导电相、玻璃相、有机载体按质量比（50‑80）：（3‑5）：（15‑47）混合，得到混合物；将混合物和弹性小球按质量比（1‑10）：（2‑40）混合，...
该专利属于昆明理工大学;昆明贵信凯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学;昆明贵信凯科技有限公司授权不得商用。

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