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半导体装置和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:20123031
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本发明的目的在于提供一种在超级结构造中不仅在单元区域、在终端区域中也能够良好地确保耐压的半导体装置。基于本发明的半导体装置是具有单元区域(CL)和终端区域(ET)的半导体装置(1),具备:第一导电类型的漂移区域(3)和第二导电类型的柱形区域...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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