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本发明公开了一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置,包括邦定装置本体、升降装置和固定组件,所述邦定装置本体底部四周均对应安装有升降装置,所述邦定装置本体的顶端板面安装有固定组件,所述固定组件包括支撑板、固定板、夹板、螺纹杆、调节螺母、第二通孔...该专利属于江门市唯是半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门市唯是半导体科技有限公司授权不得商用。
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