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本发明涉及一种电感回路导体与电路板的连接结构，包括电路板及焊接在电路板上的至少1根电感回路导体。所述电感回路导体整体呈倒U形、导电且具有2个连接端。所述电路板上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔。电感回路导体的2个连接端穿过电路板的相应过孔后...
该专利属于江苏理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过江苏理工学院授权不得商用。

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