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本发明公开了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。...
该专利属于开平依利安达电子第三有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开平依利安达电子第三有限公司授权不得商用。

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