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本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于第一层叠体上；接合绝缘层，用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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