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中国地质大学武汉
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一种基于微测距的井筒环空压力传感器制造技术
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文档序号:20111576
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本发明公开一种基于微测距的井筒环空压力传感器,包括变形舱、与所述变形舱连接的端盖、与所述端盖连接的电缆防水接头、穿过所述电缆防水接头和端盖的铠装电缆;所述变形舱的内部设有固定板、设于所述固定板上的电路板、测距板、安装在所述测距板上的超声探头...
该专利属于中国地质大学(武汉)所有,仅供学习研究参考,未经过中国地质大学(武汉)授权不得商用。
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