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本文公开了用于增材制造微管热交换器的装置和方法。热交换器封头与高密度微管阵列一起增材制造，以实现高达90％的热传递效率Eff值和高达20,000m...
该专利属于戴弗根特技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过戴弗根特技术有限公司授权不得商用。

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