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本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体是一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器、固晶区镀银层、热固化PCB胶膜边框、LED芯片、灌封胶。所述铝合金散热器表面芯片区域先行作镀银处理，以提升光线反光率，降低热阻，在镀银层上直...
该专利属于重庆市澳欧硕铭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市澳欧硕铭科技有限公司授权不得商用。

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