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本实用新型公开一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置，所述装置包括：复位总线、刻度输入总线、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一晶体管MR、第二晶体管MF、第三晶体管MS、第四晶体管ML、列总线、电源、电压发生器；所述第三电容C...
该专利属于中国科学院高能物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院高能物理研究所授权不得商用。

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