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本发明提供了一种光纤组分分析方法，包括：对待测光纤进行切割，以获得完整光洁的光纤端面；通过导电胶带将所述待测光纤固定在固定块上，所述固定块可导电；在所述待测光纤的表面镀一层导电膜；向所述光纤端面的待测部位轰击电子束；通过预设分光晶体分离所述...
该专利属于中国工程物理研究院激光聚变研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院激光聚变研究中心授权不得商用。

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