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本发明公开了一种Cu‑Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺，给出了Cu‑Ni合金作为基板与无铅钎料的焊点制备和焊点界面组织结构，其中Ni的质量百分比为0‑1.5％。其制备步骤：(1)选用纯度为99.99％的Cu和Ni按照相应比例称量配...
该专利属于南昌大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌大学授权不得商用。

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