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本实用新型公开了一种散热效果好的铝基板，包括上铝板和下铝板，所述上铝板上方设有第一绝缘层，所述第一绝缘层上方连接有第一铜箔层，所述下铝板下方设有第二绝缘层，所述第二绝缘层下方连接有第二铜箔层，所述上铝板下方与下铝板上方均开有开口槽若干组，所...
该专利属于珠海市金顺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市金顺电子科技有限公司授权不得商用。

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