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本实用新型属于电子标签产品技术领域，具体公开一种电子标签的芯料结构，该芯料结构包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。该电子标签具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制...
该专利属于木林森股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过木林森股份有限公司授权不得商用。

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