温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

半导体装置具备：引线框(25)；与引线框(25)电连接的半导体元件(8a)的电极(24)；导电性接合层(9a)，设置于引线框(25)与电极(24)之间，接合引线框(25)和电极(24)；以及金属线(22a)，具有与引线框(25)接合的第1端...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。