温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种节能防焊文字工艺，步骤包括：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB...
该专利属于柏承科技（昆山）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏承科技（昆山）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。