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本发明公开一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50‑65％的乙醇、20‑30％的改性基料、4‑10％的聚二甲基硅氧烷、3‑7％的羟丙基甲基纤维素、2‑5％的三甲基六亚甲基二胺和1‑3％的2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚；本发明...
该专利属于安徽建筑大学所有，仅供学习研究参考，未经过安徽建筑大学授权不得商用。

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