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本发明提供了一种功率半导体器件的热阻抗测量系统及方法，该系统包括：直流供电模块、被测模块、驱动模块、测量模块以及总控制模块；其中：直流供电模块，用于向被测模块提供电能；被测模块包括至少一个被测单元；驱动模块，用于将总控制模块输出的开关状态信...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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