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本发明公开了一种碳酸氢钠片用研磨装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体底面设置有支撑垫，所述上壳体顶端设置有连接部，所述上壳体内部底面设置有底板，所述底板内开设有多个置物槽，所述置物槽均匀分布；所述下壳体底部内侧设置有限位环，所述下壳体顶面固...
该专利属于四川金药师制药有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川金药师制药有限公司授权不得商用。

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