温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种微流控芯片的制备方法，通过在基片和盖片成型前加入碳纳米材料，然后进行键合制备。本发明通过在基片和盖片成型前的原料中加入碳纳米材料，使碳纳米材料与高分子微流控芯片混为一体，结合强度高，大大改变了微流控芯片表面微观结构及表面功能...
该专利属于江苏德林环保技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏德林环保技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。