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电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。