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本申请实施例涉及芯片封装的方法。该方法包括在正面设置有多个独立的芯片区的晶圆的切割道上制作绝缘带，其中，在任意两个相邻芯片区之间，该绝缘带的深度大于或等于该芯片区的厚度且小于或等于该晶圆的厚度，该绝缘带的宽度小于或等于该切割道的宽度；在该晶...
该专利属于深圳市为通博科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市为通博科技有限责任公司授权不得商用。

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