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公开了一种热屏障(3)，所述热屏障(3)帮助在由该屏障围绕的体积和/或至少一个内部结构组件(1)中保持温度。该屏障包括第一组件(3a)，其包含在第一温度下改变其状态的至少一个相变材料(PCM)，第二组件(3b)，其包含在与第一温度不同的第二...
该专利属于哈金森公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈金森公司授权不得商用。

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