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本发明涉及一种环糊精修饰金纳米粒子及其制备方法和应用。采用的技术方案是：制备了β‑环糊精修饰的金纳米粒子(β‑CD@AuNPs)，并将其固载于玻碳电极(GCE)表面，构筑了一种兼具金纳米粒子(AuNPs)稳定性和导电性以及β‑环糊精(β‑C...
该专利属于辽宁大学所有，仅供学习研究参考，未经过辽宁大学授权不得商用。

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