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本发明公开了一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板表面印制电路图形后电镀加厚铜层，通过盲锣将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板通过与折叠软板连接，所述折叠软板与第一基板和第二基板的下侧加厚铜层一...
该专利属于江门荣信电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门荣信电路板有限公司授权不得商用。

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