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导体模块装接结构制造技术
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下载导体模块装接结构的技术资料
文档序号:20009427
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一种导体模块装接结构,包括:外壳,其具有连接导体;凹槽,其突出地设置在外壳的外壁上;保护器,其沿着凹槽延伸并且形成为U形,并且被构造为当保护器插入到凹槽中时,保护器的U形槽的开口部被凹槽的内壁面封闭;电压检测线,其布设在保护器的U形槽中;电...
该专利属于矢崎总业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过矢崎总业株式会社授权不得商用。
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