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本发明公开一种CMOS图像传感器的三维封装方法，包括以下步骤：提供图像传感器芯片；在图像传感器芯片上采用后道工序形成金属互连层；形成重新布线层；形成钝化层；形成第一触点柱；提供协处理器芯片；将所述协处理器芯片的衬底进行减薄处理；形成硅通孔并...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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