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本发明涉及一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制备方法，包括PCB板、WLP封装形式的LED芯片、第一荧光粉层、PCB板上设置有若干WLP封装形式的LED芯片，WLP封装形式的LED芯片包括LED芯片本体以及覆盖在该芯片...
该专利属于海迪科（南通）光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海迪科（南通）光电科技有限公司授权不得商用。

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