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本公开涉及在半导体芯片制造过程期间防止ESD。根据如本文所解释的本公开的原理，选定的引线通过金属带被电连接到引线框架，直到制造过程结束。引线框架通过制造过程接地，以防止任何ESD事件对受保护的引线造成损坏。在最后的分割步骤中，引线彼此电隔离...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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