温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置，该半导体器件包括依次设置的第一金属盘、顶部通孔、第二金属盘、焊盘、第一钝化层和第二钝化层，所述第二钝化层形成在所述第一钝化层之上，并且具有暴露所述焊盘的第二开口，其中，所述顶部通孔包括第一顶部...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。