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本发明公开了一种温度循环可靠性测试时阻止钝化层产生裂纹的器件,将顶层金属和钝化层窗口制作成圆弧形,增加钝化层的厚度,使钝化层厚度大于顶层金属的厚度。本发明还公开了一种温度循环可靠性测试时阻止钝化层产生裂纹的工艺方法。本发明能够有效解决钝化层...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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