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本发明涉及一种布线结构和半导体封装。该布线结构包括第一布线图案，一介电层和一虚(dummy)结构。该第一布线图案包括具有一宽度W1和一表面积A的一导电焊盘和具有一宽度W2并电连接到该导电焊盘的一导电迹线，其中((W1*W2)/A)*100％...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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