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测试接口板组件及其制造方法技术
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文档序号:20008397
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本发明公开一种测试接口板组件及其制造方法。测试接口板组件包括一介电层、一第一线路层、一扩增层、一导电结构及一第二线路层。介电层具有一第一表面及一相对于第一表面的第二表面。第一线路层嵌设于介电层之中,第一线路层具有一裸露表面,第一线路层的裸露...
该专利属于中华精测科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中华精测科技股份有限公司授权不得商用。
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