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一种采用激光裂片技术制备SOI硅片的机台，包括基座，所述基座上从左向右依次装有裂片箱、加热箱、晶盘，所述晶盘固定于送料盘上，所述加热箱内安装有保温管，所述保温管内套有炉管，所述炉管的左端固定有激光发射头，所述加热箱的顶端安装有冷却设备。其有...
该专利属于沈阳硅基科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳硅基科技有限公司授权不得商用。

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