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一种封装结构及其形成方法，其中，形成方法包括：提供第一晶圆；提供载板，载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通...
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