下载一种自对准混合键合结构及其制作方法的技术资料

文档序号:20008195

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开的一种自对准混合键合结构,包括具有倒梯形凹槽Ⅲ的自对准结构Ⅰ和具有正梯形第二介质层图形的自对准结构Ⅱ,其中,所述倒梯形凹槽Ⅲ和正梯形第二介质层图形能够密切键合;所述自对准结构Ⅰ包括金属互连结构Ⅰ、位于金属互连结构Ⅰ上方的第一介质层...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。