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本发明公开了一种内嵌金属的碳洋葱导电材料,包括金属纳米颗粒和包在金属纳米颗粒之外的碳洋葱,碳洋葱由十几个到几十个同心壳层构成,金属纳米颗粒的直径为10‑30nm,碳洋葱的直径为60‑80nm,同心壳层的层间距为0.32‑0.4nm。本发明还...该专利属于慈溪市万金电子元件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过慈溪市万金电子元件有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种内嵌金属的碳洋葱导电材料,包括金属纳米颗粒和包在金属纳米颗粒之外的碳洋葱,碳洋葱由十几个到几十个同心壳层构成,金属纳米颗粒的直径为10‑30nm,碳洋葱的直径为60‑80nm,同心壳层的层间距为0.32‑0.4nm。本发明还...