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深圳市众合和科技有限公司
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一种新型集成电路板制造技术
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下载一种新型集成电路板的技术资料
文档序号:20001166
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本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其为一种新型集成电路板,包括PCB板,所述PCB板的上方设有散热板,所述散热板的四个拐角处均开设有第一通孔,每个所述第一通孔内均安装有减震装置,每个所述减震装置均包括紧密粘接在每个所述第一通孔内的固定筒,所...
该专利属于深圳市众合和科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市众合和科技有限公司授权不得商用。
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