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本实用新型公开了一种散热效果好的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的内部开设有散热孔,所述散热孔的内壁设置有导热硅脂材料,所述导热硅脂材料远离散热孔的一侧设置有超导热氧化铝材料,所述电路板本体的两侧均设置有盒体,所述电路板本体的两端均贯...该专利属于中山市实翔电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山市实翔电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种散热效果好的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的内部开设有散热孔,所述散热孔的内壁设置有导热硅脂材料,所述导热硅脂材料远离散热孔的一侧设置有超导热氧化铝材料,所述电路板本体的两侧均设置有盒体,所述电路板本体的两端均贯...