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具有多裸片通信的集成电路封装体制造技术
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下载具有多裸片通信的集成电路封装体的技术资料
文档序号:19967879
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一种集成电路封装体,具有第一裸片和第二裸片,第一裸片被配置为感测第一物理特性并且提供第一数据信号,其中第一裸片被配置为将第一数据信号传输到第二裸片,并且第二裸片被配置为确定第一裸片中是否存在错误并将结果传输到控制器。...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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