下载晶圆级芯片的封装方法及结构的技术资料

文档序号:19967809

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本发明提供了一种晶圆级芯片的封装方法及结构,该方法包括:在晶圆正面的焊垫上形成导电凸柱;在导电凸柱上形成焊柱,焊柱的横截面积沿其厚度方向不变;在晶圆的正面、导电凸柱和焊柱的外围形成第一塑封层;对第一塑封层执行减薄工序,使焊柱裸露。本发明提供...
该专利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉盛半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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