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本发明公开了一种膜结构及其制作方法，一种膜结构及其制作方法，包括膜，其特征在于：所述膜包括导电层和绝缘层，所述绝缘层紧密贴合在导电层的另一面，并且不易脱落，本产品适用于电容膜，可用于封装芯片，但不限于半导体芯片及指纹辨识芯片，且分为了导电层...
该专利属于盐城美茵新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城美茵新材料有限公司授权不得商用。

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