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一种高频电子标签，包括基材、天线、芯片和绝缘层，所述芯片具有两个引脚，所述天线设于基材与绝缘层之间，所述芯片设于绝缘层远离基材的一侧，所述芯片的一个引脚贯穿绝缘层并与天线的一端焊接，所述芯片的另一个引脚贯穿绝缘层并与天线的另一端焊接。所述高...
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